Ar+能量及低能轰击对离子溅射铜钨薄膜结构的影响

• 作者: 刘俊伟 周灵平 李绍禄 艾永平 陈兴科
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 铜钨合金 薄膜 离子束溅射 非晶态
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 字数: 2476字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2005.03.001

摘要

研究了双离子束溅射制备铜钨薄膜时Ar+能量及低能辅助轰击对膜结构的影响.实验结果表明,以铜为衬底,铜靶Ar+能量在1～2keV、钨靶Ar+能量在3keV左右时,离子溅射铜钨薄膜是以钨的非晶态为骨架机械夹杂着铜晶粒的方式存在.铜晶粒度随铜靶Ar+能量增加略有增大.当Ar+能量高到临界值(约为1.5keV)时,少量铜转变成单晶态和熔进钨形成固溶体.受晶体缺陷及晶格畸变影响,铜衍射峰会发生微小偏移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周灵平	湖南大学材料科学与工程学院	48	322	11.0	16.0
2	李绍禄	湖南大学材料科学与工程学院	26	292	10.0	16.0
3	刘俊伟	湖南大学材料科学与工程学院	8	128	4.0	8.0
4	陈兴科	中南大学材料科学与工程学院	4	81	3.0	4.0
5	艾永平	湖南大学材料科学与工程学院	9	141	4.0	9.0