金属/BAS微晶玻璃复合基板的制备与性能研究

• 作者: 堵永国 张传禹 杨娟 郑晓慧
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 复合基板 微晶玻璃 生瓷带
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TB333|TB484.5
• 字数: 3040字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.07.013

摘要

制备了与0Cr18Ni9不锈钢热膨胀相匹配的Ba-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将玻璃制成生瓷带.在不锈钢板表面生瓷带经温压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板.电气性能测试结果,介质层厚度＞73.5 μm时,击穿电压＞1.28 kV,泄漏电流＜0.05 mA;微晶玻璃膨胀系数为10×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程系	70	786	15.0	24.0
2	张传禹	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程系	5	88	4.0	5.0
3	杨娟	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程系	14	145	7.0	12.0
4	郑晓慧	国防科技大学航天与材料工程学院材料工程系	17	107	7.0	9.0