混合型超级电容器的封装结构及其温度场研究

• 作者: 宋金岩 张莉 邹积岩
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 超级电容器 温度分布 封装 有限元分析
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TM53
• 字数: 2694字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.011

摘要

利用有限元分析方法模拟了内部温度场的分布;分析了不同的封装结构对混合型超级电容器传热过程的影响.结果表明:当沿着轴向和径向的传热比例达到平衡时,内部温度场分布均匀,散热效果最佳.以此为依据,结合电气性能参数,进一步确定了混合型超级电容器封装的最佳形式为三个单元.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹积岩	大连理工大学电气工程与应用电子技术系	230	4552	36.0	53.0
2	张莉	大连理工大学电气工程与应用电子技术系	40	353	11.0	16.0
3	宋金岩	大连理工大学电气工程与应用电子技术系	8	76	5.0	8.0