无铅回流焊冷却速率研究应用现状

• 作者: 史建卫 徐波 王乐 钱乙余
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 冷却速率 无铅钎料 回流炉 快速冷却 焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 组装与封装技术
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 字数: 4244字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.12.011

摘要

阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响.研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	91	1645	23.0	34.0
3	王乐	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	12	44	5.0	5.0
5	徐波	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	6	53	5.0	6.0