晶片减薄技术原理概况

• 作者: 柳滨
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶片减薄 减薄技术 减薄工艺 减薄原理
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 4940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.06.007

摘要

从对晶片减薄的质量要求角度出发,论述了垂直缓进给(Creep-Feed)晶片减薄原理与垂直切深进给(In-Feed)晶片减薄原理.提出原理设计中的原则和相关问题.