基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究

• 作者: 朱彬 李建国 杨洪波
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: NiPdAu预镀框架 四侧扁平无引脚 焊接功率 焊接力
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 设备与工艺
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2790字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2005.05.008

摘要

介绍了NiPdAu PPF框架的镀层结构以及键合机理.并针对QFN(Quad Flat Non-lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进.