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CMP后的晶圆清洗
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摘要：
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单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
晶圆表面缺陷在线检测研究
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晶圆表面缺陷检测
表面特征
主成分分析
贝叶斯概率模型
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晶圆分割
直线检测
形状配准
仿射迭代最近点
表面贴装晶圆视觉检测技术的研究
表面贴装
视觉检测
偏角检测
直线拟合
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电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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