利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究

• 作者: 刘军 施法中 曹玉生
• 来源期刊: 宇航学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件(MCM) 热分析 热阻
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 527-530
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-1328.2006.03.040

摘要

与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂.现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施法中	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	87	1163	18.0	30.0
2	刘军		4	13	2.0	3.0
3	曹玉生	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	3	26	3.0	3.0