电子封装与组装无铅化应用中的问题

• 作者: 孔令超 王春青 田艳红
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅化 应用 组装 钎料合金 可靠性问题 设备要求 集成电路
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 46-51
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接与电子封装研究室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接与电子封装研究室	65	521	14.0	21.0
3	孔令超	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接与电子封装研究室	18	247	7.0	15.0