一类新型高导热环氧模塑料的制备

• 作者: 何洪 傅仁利 宋秀峰 沈源 韩艳春
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 环氧模塑料 氮化硅 导热性能 介电性能 理论模型
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 34-36,40
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.12.009

摘要

采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响.结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60 %时,复合材料的热导率达到2.3 W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平.采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	宋秀峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	266	10.0	16.0
3	何洪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	15	278	10.0	15.0
4	沈源	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	167	8.0	10.0
5	韩艳春	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	152	7.0	8.0