通讯设备用低阻高耐压过流保护器材料研究

• 作者: 苏卫彦 陈亿裕
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 通讯设备 过流保护器 液相施主掺杂 PTCR
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 61-63,69
• 页数: 4页
• 分类号: TN373
• 字数: 2645字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.08.021

摘要

过流保护器要求芯片尺寸为φ 5 mm×2.2 mm,电阻值为15 Ω,耐电压AC 330 V.采用液相施主掺杂和添加钙等方法优化配方制成PTCR材料.经复阻抗谱、SEM及XRD等测试分析表明,材料的微观结构得到了明显改善,PTC性能得以提高.当x (Mn(NO3)2)为0.47%时,材料的居里点为70℃、室温电阻率为14 Ω·cm、温度系数为 11.5%℃-1、耐压强度大于165 V/mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈亿裕	华南理工大学电子材料科学与工程系	9	75	3.0	8.0
2	苏卫彦	华南理工大学电子材料科学与工程系	2	3	1.0	1.0