单晶硅超精密磨削过程的分子动力学仿真

• 作者: 康仁科 郭东明 郭晓光 金洙吉
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 超精密磨削 分子动力学仿真 加工机理
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 基础理论研究
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TG5
• 字数: 3413字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0577-6686.2006.06.009

摘要

对内部无缺陷的单晶硅超精密磨削过程进行了分子动力学仿真,从原子空间角度观察了微量磨削过程,解释了微观材料去除、表面形成和亚表面损伤机理,并分析了磨削过程中的磨削力和磨削能量消耗.研究表明:磨削过程中,在与磨粒接触的硅表面原子受到磨粒的挤压和剪切发生变形,堆积在磨粒的前方,当贮存在变形晶格中的应变能超过一定值时,硅的原子键断裂,即完成了材料的去除;随着磨粒的运动,磨粒前下方的硅晶格在磨粒的压应力作用下晶格被打破,形成了非晶层,非晶层不断向前向深处扩展,造成了单晶硅亚表面的损伤;同时部分非晶层原子在压应力的作用下与已加工表层断裂的原子键结合,重构形成已加工表面变质层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	郭东明	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	273	4547	35.0	54.0
3	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
4	郭晓光	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	25	224	9.0	14.0