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摘要:
采用直流磁控溅射法,在硅基片上制备铝薄膜.用扫描电子显微镜 (SEM)、X-射线衍射仪(XRD)等对薄膜的表面形貌和结构进行了分析,研究了不同工艺参数对薄膜表面形貌的影响,分析了制备铝薄膜的影响因素.分析结果表明该薄膜为纯铝薄膜,并且晶粒很小.实验得到制备铝薄膜的工艺参数为:本底真空度4.0×10-4 Pa、工作真空度1.7 Pa、氩气流量20 cm3/s、工作电压300 V、工作电流1A.
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文献信息
篇名 直流磁控溅射制备铝薄膜工艺参数
来源期刊 重庆工学院学报 学科 工学
关键词 直流磁控溅射 铝薄膜 工艺参数
年,卷(期) 2006,(8) 所属期刊栏目 材料科学
研究方向 页码范围 69-71,86
页数 4页 分类号 TG113
字数 2715字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-8425-B.2006.08.020
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨栋华 重庆工学院材料科学与工程学院 5 35 3.0 5.0
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直流磁控溅射
铝薄膜
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