倒装芯片钉头Au凸点的制作与测试

• 作者: 崔洪波 李孝轩 王听岳
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件（MCM） 倒装焊（FCB） 钉头Au凸点 接触电阻
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔洪波		8	22	3.0	4.0
2	李孝轩		1	0	0.0	0.0
3	王听岳		1	0	0.0	0.0