AlN基板用厚膜浆料发展评述

• 作者: 张晓民 罗庭碧
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 厚膜浆料 综述 AlN基板 金属粉体 粘结方式 烧结工艺
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 4211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.03.002

摘要

介绍了AlN基片所用厚膜浆料的产品性能.从金属粉体的制备,粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综述了该领域的研究进展.目前粉体制备还是以化学还原为主.粘结方式中,玻璃相粘结具有较高的可靠性;反应粘结因导热性和热应力等方面的优势,使其成为AlN基板厚膜浆料粘结的重要方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗庭碧		1	3	1.0	1.0
2	张晓民		1	3	1.0	1.0