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摘要:
针对应变Si PMOSFET的弛豫SiGe虚拟衬底厚度大的问题(>1μm),采用了低温Si技术试制出240 nm厚虚衬底的应变Si沟道PMOSFET.器件显示出良好的直流特性,其跨导和空穴迁移率比传统Si器件分别提高了30%和50%.器件性能可与采用1 μm以上SiGe虚衬底的PMOSFET器件相比拟.
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文献信息
篇名 240 nm Si0.8Ge0.2虚衬底的应变Si沟道PMOSFET
来源期刊 电子科技大学学报 学科 工学
关键词 SiGe 应变Si 低温Si PMOSFET
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目 电子信息材料与器件
研究方向 页码范围 126-128
页数 3页 分类号 TN386
字数 1373字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-0548.2007.01.039
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李竞春 电子科技大学微电子与固体电子学院 26 81 5.0 6.0
2 韩春 电子科技大学微电子与固体电子学院 2 1 1.0 1.0
3 周谦 电子科技大学微电子与固体电子学院 6 12 2.0 3.0
4 张静 2 3 1.0 1.0
5 徐婉静 1 1 1.0 1.0
传播情况
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