球栅阵列器件焊接合格率预测及缺陷分析

• 作者: 王奎升 魏鹤琳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 球栅阵列 焊接合格率 数理统计模型 焊接缺陷 焊点形态
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TG40
• 字数: 2894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.05.020

摘要

应用数理统计结合工艺设计、制造工艺控制参数等因素及Surface Evolver软件仿真技术的方法,建立球栅阵列(BGA)器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,可以找出造成焊点缺陷时各参数之间的关系并提出相应的解决方案,从而优化工艺设计及制造工艺控制参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王奎升	北京化工大学机电工程学院	109	699	14.0	20.0
2	魏鹤琳	北京化工大学机电工程学院	5	44	4.0	5.0