晶圆级芯片尺寸封装技术（WL—CSP）

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 再分布技术 晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0