板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析

• 作者: 安彤 白洁 秦飞
• 来源期刊: 北京工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 跌落/冲击 焊锡接点 可靠性 有限元
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 1038-1043
• 页数: 6页
• 分类号: TB12|TN47
• 字数: 2956字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0037.2007.10.006

摘要

建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差.结果表明,模型中PCB板固定螺栓处的约束条件处理对结果有较大影响,合理的处理方法是在PCB板4个螺栓作用区的上下表面均施加水平方向位移约束.焊点应力最大值出现在冲击后0.4 ms,最大剥离应力发生在角部焊点与PCB板一侧的铜垫交界处.焊点应力与PCB板的弯曲变形密切相关,应力峰值和PCB板的变形峰值在时间上具有同步性.挠度等效静力学模型得到的焊点应力比动力学模型高23%左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦飞	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	43	262	10.0	14.0
2	安彤	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	14	57	4.0	7.0
3	白洁	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	8	20	1.0	4.0