抛光液pH值等对硬盘玻璃盘基片化学机械抛光的影响

• 作者: 刘岩 戴媛静 朱永华 潘国顺 雒建斌
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃盘基片 化学机械抛光 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 2625字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2007.11.008

摘要

随着硬盘存储密度的增大、转速的提高、磁头飞行高度的降低,对硬盘基板材料及基板表面质量提出了更高的要求.采用纳米SiO2作为抛光磨料,在不同抛光液条件下(pH值、表面活性剂、润滑剂等),对玻璃基片化学机械抛光去除速率和表面质量的变化规律进行了研究,并利用原子力显微镜(AFM)和光学显微镜观察了抛光表面的微观形貌.结果表明,玻璃基片去除速率在酸性、碱性条件下变化趋势相近,即随着pH值的升高,材料去除速率先增大后减小.加入一定量的表面活性剂和润滑剂使得去除速率有一定程度的下降,但是表面粗糙度明显降低,并且表面没有出现颗粒吸附现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘国顺	清华大学摩擦学国家重点实验室	27	358	12.0	18.0
2	雒建斌	清华大学摩擦学国家重点实验室	96	1802	22.0	37.0
3	刘岩		23	123	6.0	10.0
4	戴媛静	清华大学摩擦学国家重点实验室	15	39	4.0	6.0
6	朱永华	清华大学摩擦学国家重点实验室	3	58	3.0	3.0