硬盘微晶玻璃基板化学机械抛光研究

• 作者: 储向峰 王金普 白林山
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 化学机械抛光 表面粗糙度 材料去除率
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 216-220
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 3920字
• 语种: 中文

摘要

利用自制的抛光液对硬盘微晶玻璃基板进行化学机械抛光.研究了抛光压力、SiO2浓度、pH和氧化剂过硫酸铵浓度等因素对材料去除速率MRR和表面粗糙度Ra的影响,系统分析了微晶玻璃抛光工艺过程中的影响因素,优化抛光工艺条件,利用原子力显微镜检测抛光后微晶玻璃的表面粗糙度.结果表明:当抛光盘转速为100 r/min、抛光液流量为25 mL/min、抛光压力为9.4 kPa、SiO2浓度为8wt％、pH=8、过硫酸铵浓度为2wt％时,能够得到较高的去除速率(MRR=86.2 nm/min)和较低表面粗糙度(Ra=0.1 nm).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	储向峰	安徽工业大学化学与化工学院	59	209	6.0	11.0
2	白林山	安徽工业大学化学与化工学院	60	293	10.0	14.0
3	王金普	安徽工业大学化学与化工学院	5	21	4.0	4.0