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摘要:
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三维封装微系统中TSV技术研究
硅通孔(TSV)
探针台测试
电磁仿真
三维封装微系统TSV转接板技术研究
硅通孔
串扰耦合
电磁仿真
传输特性
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
TSV
晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
一种TSV阵列的串扰抑制设计方法
三维集成电路
硅通孔阵列
差分TSV
串扰
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 Aviza:致力发展TSV技术
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 封装技术 消费类电子产品 TSV 设计人员 半导体业 封装结构 小尺寸 器件
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-13
页数 2页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 易兵 11 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
封装技术
消费类电子产品
TSV
设计人员
半导体业
封装结构
小尺寸
器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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