TSV集成封装专利分析

• 作者: 秦晓彤
• 来源期刊: 中国科技投资
• 关键词: 电子封装技术中TSV集成封装 通孔 专利申请
• 年，卷（期）: 2018,（13）
• 所属期刊栏目: 理论广角
• 页码范围: 385
• 页数: 1页
• 字数: 1523字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5811.2018.13.359

摘要

介绍了电子封装技术中TSV集成封装的特点,依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对电子封装技术中TSV集成封装专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析,并针对重点专利进行技术发展分析.指出我国电子封装技术中TSV集成封装的发展的优势及其不足,并提出参考建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦晓彤		2	0	0.0	0.0