铜薄膜的直流磁控溅射制备与表征

• 作者: 花银群 陈瑞芳 高丽
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu薄膜 磁控溅射 织构
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 薄膜技术
• 页码范围: 21-24,49
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.055
• 字数: 1828字
• 语种: 中文

摘要

根据薄膜的形成机理,用直流磁控溅射方法制备出了表面结构平滑、致密的Cu薄膜.实验中,采用纯度＞99.9%的铜靶,工作气压保持在2.7 Pa不变,玻璃衬底温度随环境温度变化.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)研究了薄膜的织构、晶粒尺寸和表面形貌.结果表明,随着溅射功率增大,薄膜织构减弱;溅射功率增大和溅射时间增加均可使薄膜的晶粒尺寸增大,在溅射功率≤100 W时获得的薄膜晶粒细小,有裂纹缺陷;溅射功率为150 W,溅射时间为30 min时,薄膜表面结构平滑、致密,晶粒尺寸相对较大.须进一步改进工艺参数,如衬底温度等,从而制备出表面结构平滑、致密、晶粒细小的薄膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	花银群	江苏大学材料科学与工程学院	66	512	13.0	20.0
2	陈瑞芳	江苏大学机械工程学院	43	413	12.0	19.0
3	高丽	江苏大学材料科学与工程学院	3	28	3.0	3.0