浅析SMT回流焊接缺陷分析

• 作者: 朱桂兵 胡毓晓 赵雄明
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 冷焊 立碑 偏移 表面张力
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 本期专题(后封装工艺研究)
• 页码范围: 11-15,29
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 4390字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.05.002

摘要

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战.要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程,找出最好的办法有效地控制缺陷率.最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标.本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱桂兵		38	52	3.0	4.0
2	赵雄明		4	24	3.0	4.0
3	胡毓晓		1	3	1.0	1.0