面向汽车应用的功率半导体器件与封装

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 汽车封装 功率密度 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN386.1
• 字数: 6791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.12.002

摘要

汽车电子技术不断发展,越来越多的新器件、新封装应用在汽车中,这对汽车用功率半导体器件与封装提出很大挑战.文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点,具体分析了当前主要的汽车用功率器件的分类、结构、封装与可靠性,并给出这一领域的发展现状.期望通过本综述能为发展国内汽车用功率半导体器件提供更广阔的视野.