球栅阵列封装焊点寿命预测的综合方法

• 作者: 康锐 陈颖
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装 焊点 解析法 有限元法 寿命预测
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 页码范围: 105-108
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.11.027

摘要

为了实现球栅阵列(BGA)封装焊点寿命的快速工程估算,建立了焊点的简化应力分布解析模型,利用蠕变寿命预测模型求解得到其热疲劳寿命.在需要精确预计焊点寿命时,建立了BGA封装焊点的三维有限元模型,利用ANSYS中的Anand方程得到焊点应力分布,利用Darveaux寿命预测模型预测焊点热疲劳寿命.采用ANSYS的二次开发功能将解析和有限元方法综合在主程序中.不论是快速估算还是精确预计,用户只需输入封装及焊点的尺寸、材料参数以及温度循环参数即可得到焊点寿命.结果表明,解析模型对参数变化更敏感,有限元的结果则较平稳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康锐	北京航空航天大学工程系统工程系	141	1889	25.0	38.0
2	陈颖	北京航空航天大学工程系统工程系	23	151	9.0	11.0