SoC软硬件协同设计方法和技术简析

• 作者: 王瑞明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 SoC(System on a Chio) 软硬件协同设计
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 产品应用与市场
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN701
• 字数: 4948字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.12.011

摘要

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片(System on a chio,简称SoC).随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效率,是当今SoC设计领域中关注的问题之一.传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试.软硬件协同设计则是代表系统的软件和硬件部分的协作开发过程.对比传统方法,设计工程师能够在设计早期进行调试,可以较早地进行软硬件的整合.软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法,文章讨论了其发展的背景过程以及一般的设计方法和所需注意的事项.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王瑞明	同济大学电子信息工程学院	1	16	1.0	1.0