ENEPIG控制以获得优良封装基板表面处理焊区

• 作者: 吴炜杰 宝玥 池伟相 陈先明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 231-238
• 分类号: TN41
• 字数: 2839字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.036

摘要

本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面.并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求.通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的Wire Bonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性.本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈先明		1	13	1.0	1.0
2	吴炜杰		1	13	1.0	1.0
3	宝玥		1	13	1.0	1.0
4	池伟相		1	13	1.0	1.0