无铅焊接技术概述

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 焊点 无铅
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 5388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.04.015

摘要

传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害.文章从环保角度出发,阐述了电子制造业中应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊接技术近几年的发展,结合目前的研究现状分析了无铅焊接技术应用在电子行业上需要考虑的因素以及存在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0