壳聚糖铜(Ⅱ)配合物的制备及其抑菌性能

• 作者: 伏国庆 冯小强 李小芳 杨声 王廷璞
• 来源期刊: 食品工业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 水溶性壳聚糖 壳聚糖铜配合物 表征 抑菌性能
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 119-121
• 页数: 3页
• 分类号: TS201.2
• 字数: 1716字
• 语种: 中文

摘要

制备了水溶性壳聚糖与Cu(Ⅱ)的配合物,运用FT-IR、UV、TG-DTA对壳聚糖铜配合物进行了表征,考察了壳聚糖铜(Ⅱ)配合物对E.coli、St.aureus的抑菌性能.结果表明:Cu(Ⅱ)能与水溶性壳聚糖较好地配位,其配合物对E.coli和St.aureus均有显著的抑菌性能,水溶性壳聚糖铜配合物与水溶性壳聚糖对E.coli和St.aureu的抑菌性能之间具有显著性差异(P<0.05).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨声	天水师范学院生命科学与化学学院	70	669	14.0	23.0
2	王廷璞	天水师范学院生命科学与化学学院	116	1057	15.0	28.0
3	李小芳	天水师范学院生命科学与化学学院	100	461	10.0	16.0
4	冯小强	天水师范学院生命科学与化学学院	104	513	12.0	16.0
5	伏国庆		19	188	9.0	13.0