超厚铜(343 μm)PCB的制作工艺探讨

• 作者: 刘敏 朱占植 李得家
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 微米印制板 逐层叠加法 制作工艺 关键点控制
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 252-257
• 分类号: TN41
• 字数: 2765字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.039

摘要

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜(343 μm及以上)印制电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,在未来的电子领域中前景广阔.本文主要针对343 μm超厚铜箔PCB的制作工艺进行研究,采用逐层叠加的方法,以铜厚137.2 μm的底铜板料制成了成品铜厚达到μm的印制电路板,文章分析和讨论了几种制作工艺的可行性,同时对影响超厚铜箔印制板质量的关键工艺控制点进行了研究,通过改进和优化,进而找出了理想的工艺路线和工艺条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱占植		2	8	1.0	2.0
2	李得家		1	1	1.0	1.0
3	刘敏		2	1	1.0	1.0