热老化条件下Sn3.5Ag/Cu界面反应的研究

• 作者: 余春 杨扬 陆皓 陈俊梅
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Sn3.5Ag钎料 界面反应 界面迁移
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 39-42
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2010.09.009

摘要

研究了Sn3.5Ag/Cu界面金属间化合物层(IMC)生长演变规律及界面迁移机理.结果表明,随着热老化时间的延长,IMC层逐渐变厚,并且Cu3Sn的生长速度快于Cu6Sn5,整个化合物层的生长速度逐渐放缓.通过分析Cu的溶解量、化合物的生长,发现IMC同时向Sn3.5Ag和Cu两端生长.由于Cu3Sn/Cu6Sn5界面反应逐渐趋于平衡,该界面的迁移逐渐放缓.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆皓	上海交通大学材料科学与工程学院	77	1210	17.0	32.0
2	杨扬	上海交通大学材料科学与工程学院	29	234	9.0	14.0
3	陈俊梅	上海交通大学材料科学与工程学院	25	195	9.0	13.0
4	余春	上海交通大学材料科学与工程学院	22	65	4.0	7.0