半导体封装键合工艺中常见缺陷识别和处理方法

• 作者: 李荣茂
• 来源期刊: 科技信息
• 学科: 工学
• 关键词: 键合工艺 缺陷 处理方法
• 年，卷（期）: 2010,（30）
• 页码范围: 156,158
• 分类号: TN3
• 字数: 1707字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9960.2010.30.129

摘要

本文叙述了键合工艺的概念、键合工艺设备的改进和其产生的各种缺陷的类别.重点研究了键合工艺常见缺陷的类型和其产生的根本原因.通过对各种缺陷类型的识别,探索其产生的根本原因并找出应对方法,从而增加其合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李荣茂		15	37	4.0	5.0