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摘要:
采用金属镍诱导晶化非晶硅薄膜的方法制备多晶硅薄膜,研究了不同退火温度和退火时间对晶化效果的影响,使用SEM、EDS和XRD分析了薄膜的晶化效果.实验发现,非晶硅薄膜在460 ℃以下退火不能晶化,在460 ℃退火30 min已全部晶化;随着退火温度升高或退火时间延长,晶化效果变好;退火2 h之后晶体生长近乎饱和.
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文献信息
篇名 金属Ni诱导非晶硅薄膜晶化研究
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 金属诱导晶化 非晶硅薄膜 多晶硅薄膜
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目 薄膜与光电
研究方向 页码范围 10-12
页数 3页 分类号 TN304.055
字数 2131字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2010.01.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 祁康成 电子科技大学光电信息学院 65 340 10.0 14.0
2 林祖伦 电子科技大学光电信息学院 76 442 10.0 15.0
3 张良艳 电子科技大学光电信息学院 1 5 1.0 1.0
4 韦新颖 电子科技大学光电信息学院 4 31 4.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
金属诱导晶化
非晶硅薄膜
多晶硅薄膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导