磁控溅射制备Al-Cu-Fe薄膜不同溅射时间的生长行为

• 作者: 周细应 季鑫 宓一鸣
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Cu-Fe 粗糙度 薄膜 扩散系数
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 26-29,32
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 字数: 4562字
• 语种: 中文

摘要

采用磁控溅射法在硅基材上制备了Al-Cu-Fe薄膜,采用原予力显微镜(AFM)和X射线衍射仪(XRD)研究了不同溅射时间下Al-Cu-Fe薄膜的生长行为.结果表明.随着溅射时间的延长,Al-Cu-Fe薄膜的β晶相的衍射峰半峰宽逐渐减小,而λ晶相的衍射峰半峰宽则逐渐增大.Al-Cu-Fe薄膜的生长依次经历了小岛形核阶段、小岛结合阶段、连续薄膜阶段、晶粒长大阶段等4个阶段.另外,随着溅射时间的延长,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度呈现出先增大后减小的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周细应	上海工程技术大学材料工程学院	114	777	15.0	25.0
2	季鑫	上海工程技术大学材料工程学院	16	115	5.0	10.0
3	宓一鸣	上海工程技术大学基础教学学院	37	195	7.0	13.0