集成电路高温动态老化测试系统的设计

• 作者: 潘志强
• 来源期刊: 企业技术开发（下半月）
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 高温老化 动态测试
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 19-20
• 分类号: TN47
• 字数: 3067字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8937.2010.06.010

摘要

为了替换早期失效的IC芯片,进一步提高整机的产品质量,文章针对系统采用的上位机、下位机,通过串口通信,构成分散式检测系统,对IC芯片进行高温老化并检测.并且本系统已成功应用于本公司筛选室对入厂的IC芯片进行老化筛选,测试出效果良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘志强		4	2	1.0	1.0