EMC材料特性对MEMS加速度计封装可靠性的影响

• 作者: 张国旗 李博伟 杨道国
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑封材料 MEMS加速度计 封装 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 61-65
• 分类号: TM277
• 字数: 3428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.09.017

摘要

采用有限元法分析了EMC(环氧模塑封材料)材料特性对MEMS(微电子机械系统)加速度计封装可靠性的影响.使用有限元软件ANSYS分别模拟了加速度计的输出电压、悬臂梁的挠度以及加速度计芯片的等效应力在温度循环载荷下的变化情况.结果发现,EMC的材料模式不同,MEMS加速度计的性能有明显差异.在使用EMC温度相关弹性模式和EMC粘弹性模式时,由于在高温阶段考虑了EMC材料的应力松弛特性,芯片的最大等效应力分别为83.9 MPa和55.4 MPa,低于使用EMC恒弹性模式时的等效应力(95.5 MPa).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	张国旗	桂林电子科技大学机电工程学院	3	7	1.0	2.0
3	李博伟	桂林电子科技大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0