硅圆片多层直接键合工艺研究

• 作者: 何涛 张业鹏 聂磊 胡伟男 钟毓宁
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 多层键合 直接键合 三维封装 紫外
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 800-802,843
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

摘要

多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术，实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅圆片放置在紫外光下进行照射，经过3min的光照后显著提高了表面能，在不借助外力及电压的情况下，实现了自发性的预键合。通过红外透射观测键合界面，发现键合界面中心区无明显缺陷；对界面横断面的直接观测表明键合过渡层十分薄，证明了多层硅圆片已经结合成为一个整体，其键合工艺可应用于三维垂直通孔互连中。