HDI产品埋孔处理工艺技术研究

• 作者: 李秀敏 杨金爽 陈永生
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋孔 树脂塞孔 分层 玻璃化转化温度(Tg) 热膨胀系数(CTE)
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化电镀
• 页码范围: 85-88
• 分类号: TN41
• 字数: 2479字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.019

摘要

文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈永生		5	14	2.0	3.0
2	李秀敏		3	6	1.0	2.0
3	杨金爽		2	6	1.0	2.0