铜、镍对无铅焊点界面反应的影响

• 作者: 周飞 薛松柏
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 铜 镍 界面反应 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 15-18
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2011.12.004

摘要

界面反应对焊点性能和可靠性有重要影响.以目前引起广泛关注的Sn - Ag - Cu及Sn - Cu系无铅钎料为对象，分别讨论了Cu，Ni二种元素对无铅焊点界面反应的影响，分析了界面金属间化合物(IMC)的类型，形貌及物理性能的演变规律.在钎料中Cu含量的变化会影响钎料对基板的熔蚀能力，同时也能够改变IMC的类型，进而促进IMC发生规模剥离现象.加入到钎料或铜基板中的微量Ni都可以改变IMC厚度及IMC的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	周飞	南京航空航天大学材料科学与技术学院	30	146	7.0	11.0