不同电镀面积计算方法探讨

• 作者: 李国有 苏培涛
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 全板电镀 图形电镀 电镀面积 计算方法
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 23-25,42
• 分类号: TN41
• 字数: 2275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.05.007

摘要

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏培涛		8	14	2.0	3.0
2	李国有		5	7	2.0	2.0