高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展

• 作者: 方克洪 王政芳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯 增韧 覆铜板
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 覆铜板
• 页码范围: 32-36
• 分类号: TN41
• 字数: 4393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.008

摘要

氰酸酯是今年发展起来应用于高性能覆铜板的一种新型的高分子材料,它具有优异的耐热性,较低介电常数,低介电损耗,优异的耐湿热性等优异性能,文章对氰酸酯的增韧方法,机理及其在高性能覆铜板的应用进行了综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方克洪		14	23	3.0	4.0
2	王政芳		1	0	0.0	0.0