盲孔电镀问题分析与改善

• 作者: 吴云鹏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔电镀 异物
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 孔化电镀
• 页码范围: 89-92
• 分类号: TN41
• 字数: 2282字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.020

摘要

在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一.文章主要针对几种常见的盲孔电镀问题,系统分析问题产生的原因,并提出相应的改善措施,避免缺陷的再次发生,提高盲孔电镀良率及性能的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴云鹏	天津普林电路股份有限公司研发中心	6	12	2.0	3.0