厚铜板可靠性保证的控制方法研究

• 作者: 何淼 余洋 刘东 叶应才 姜雪飞 彭卫红 黄海蛟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜 厚铜线路板 耐电压 线路板的电阻和电感
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 特种印制板
• 页码范围: 296-303
• 分类号: TN41
• 字数: 5236字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.050

摘要

厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品.然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7 μm甚至511.4 μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板.从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	姜雪飞		19	60	4.0	6.0
3	彭卫红		30	80	6.0	7.0
4	叶应才		12	41	3.0	5.0
5	黄海蛟		7	112	3.0	7.0
6	何淼		9	15	2.0	3.0
7	余洋		1	2	1.0	1.0