电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响

• 作者: 卫国强 姚健 石永华 谷丰
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 界面化合物 电迁移 极性效应 抗拉强度 断裂
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 3094-3099
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3030字
• 语种: 中文

摘要

采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析.结果表明:在电流密度(J)为1.78×104 A/cm2、温度为373 K的加载条件下,随着加载时间的延长,焊点界面IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面IMC增厚,阴极界面IMC减薄,且阳极界面IMC的生长符合抛物线规律;同时,互连焊点的抗拉强度不断下降,焊点的断裂模式由塑性断裂逐渐向脆性断裂转变,断裂位置由焊点中心向阴极界面处转移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石永华	华南理工大学机械与汽车工程学院	76	714	14.0	22.0
2	姚健	华南理工大学机械与汽车工程学院	7	53	4.0	7.0
3	卫国强	华南理工大学机械与汽车工程学院	39	190	8.0	12.0
4	谷丰	华南理工大学机械与汽车工程学院	2	19	1.0	2.0