化学镍金工艺中金剥落问题的探讨

• 作者: 张育猛 柳良平 胡燕辉 谢海山
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路信息 化学镍金 甩金 表面处理
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 33-34,42
• 分类号: TN41
• 字数: 1232字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.02.008

摘要

化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业.然而,针对该工艺的品质保证绝非易事.化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题.本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨.结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素.这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张育猛		3	9	1.0	3.0
2	胡燕辉		3	9	1.0	3.0
3	柳良平		3	9	1.0	3.0
4	谢海山		3	9	1.0	3.0