面向圆片级气密封装的表面活化直接键合技术

• 作者: 史铁林 廖广兰 聂磊
• 来源期刊: 仪器仪表学报
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 气密封装 表面活化处理 直接键合
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 590-595
• 分类号: TP205
• 字数: 3729字
• 语种: 中文

摘要

通过封装实验和性能检测,成功验证了表面活化直接键合技术应用于圆片级气密封装的可行性.实验中使用刻蚀出方形槽的硅圆片,通过化学表面活化方法.与基板硅圆片在室温下成功预键合,形成气密腔体;经过350℃、5 h的大气环境退火后强化了键合强度及气密性能.利用红外透射方法检测了键合后的硅圆片,其界面完整无明显空洞;键合界面横截面SEM图像显示键合界面均匀平整无显著缺陷.键合而成的气密腔体依次经过氦质谱仪和氟油检漏仪检测其气密性,平均漏率达到了1.175×10-8Pa·m3/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学机械科学与工程学院	192	2245	25.0	38.0
2	廖广兰	华中科技大学机械科学与工程学院	64	654	12.0	24.0
3	聂磊	湖北工业大学机械工程学院	21	36	4.0	4.0