多阶机械盲孔板制作的方法与控制

• 作者: 李长生
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多阶机械盲孔 制作流程 内层孔到铜距离 涨缩控制
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: HDI／IC基板
• 页码范围: 51-54,56
• 分类号: TN41
• 字数: 2624字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.10.011

摘要

文章对多阶机械盲孔产品的制作，包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、涨缩控制、板曲控制、铜厚控制等关键技术的研究，实现了产品良好的电气性能、可靠性和特殊性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李长生		14	27	3.0	5.0