多层板层压过程中的尺寸收缩分析

• 作者: 刘东 吴丰顺 姜雪飞 彭卫红 王立全 许鹏 邓丹
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板 内应力 热胀系数 菲林补偿系数
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 多层层压技术
• 页码范围: 127-132
• 分类号: TN41
• 字数: 1645字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.024

摘要

内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能.而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一.本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力和热涨系数不匹配,然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例,分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型,各自进行求解,得出两种情况下的菲林补偿系数,分别为-0.37和4.79,这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据2～3.5十分接近.另外,计算结果还验证了内应力对内层收缩的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴丰顺	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	70	604	15.0	21.0
2	刘东		48	207	6.0	13.0
3	姜雪飞		19	60	4.0	6.0
4	彭卫红		30	80	6.0	7.0
5	邓丹		2	11	2.0	2.0
6	许鹏		2	11	2.0	2.0
7	王立全		1	3	1.0	1.0